METODI
TECNOLOGIE

METODI
L’estrema sensibilità di tutte le nanotecnologie a fattori quasi imponderabili consiglia sempre, dopo aver valutato le situazioni teoriche di progetto, il ricorso all’approccio sperimentale; insomma a quasi 400 anni dalla morte di Cartesio e di Galileo e dalla chiusura dell’“sua” Accademia del Cimento, il motto “provando e riprovando” rimane alla base della ricerca, anche e soprattutto, di quella applicata all’industria perché, è “scientifico” e soprattutto “industrialmente accettabile”, solo quello che siamo in grado di fare, misurare e rifare uguale.
Quindi, il nostro armamentario tecno-metodologico è composto da svariati elementi. Una dote personale di carattere, di cultura generale, la curiosità, lo spirito di osservazione e l’esercizio del dubbio e cultura scientifica specifica per proseguire con la sperimentazione pratica. Infine una dote strumentale costituita da tutti i macchinari, gli ammennicoli e le carabattole (in verità assai ingombranti e costose) che servono per metterla in atto.
Esperienze, competenze e conseguentemente le attrezzature di SKT LAB, sono orientate alle tecnologie del vuoto, del plasma sia in alto vuoto che del plasma in atmosfera, della deposizione di metalli a secco e a freddo tramite Magnetron sputtering, del PVD, del DLC, del PECVD, del IPECVD, con diversi metodi di generazione del plasma, e più in genere delle deposizioni a base di biossido di silicio, biossido di titanio e triossido di alluminio e in parallelo sulla chimica dei composti del silicio, del titanio e dell’alluminio, per gestire quelle situazioni dove le dimensioni delle superfici da trattare non consentono il ricorso al vuoto.
SCOPO DEI TRATTAMENTI
Gli scopi raggiungibili tramite l’applicazione delle nostre tecnologie (in taluni casi anche contemporaneamente) su quasi ogni tipo di materiale anche organico (esclusi quelli con elevata componente liquida o gassosa), senza cambiare le dimensioni dei pezzi, a bassa temperatura e senza emissioni in ambiente, sono:
- Modificare l’aspetto estetico e tattile di un materiale depositando uno strato sottilissimo di qualsiasi metallo fino a “placcare” tutta la superficie ma, a freddo e a secco, senza emissioni e anche su substrati organici e non conduttivi;
- Diminuire l’attrito di una superficie con un fluido;
- Diminuire l’attrito di una superficie con un corpo solido;
- Aumentare la durezza di una superfice;
- Aumentare la resistenza a trazione di una fibra;
- Rendere elettricamente conduttiva la superficie di un materiale non conduttore;
- Isolare un materiale conduttivo elettricamente;
- Rendere ritardante alla fiamma una superficie di un materiale infiammabile;
- Aumentare la resistenza all’abrasione di una superficie;
- Proteggere un materiale aggredibile da corrosioni chimiche di ogni tipo;
- Impermeabilizzare una superficie a liquidi e gas;
- Proteggere dai raggi UV una superficie;
- Rendere idrorepellente o oleorepellente una superficie;
- Rendere antimpronta una superficie lucida;
- Rendere autopulente una superficie esposta all’acqua piovana;
- Rendere “easy to clean” una superficie non esposta all’acqua piovana;
- Rendere perennemente autosterile (senza biocidi) una superfice esposta alla luce.
INDAGARE
MISURARE
CONOSCERE
STUDIARE
PROGETTARE
DEPOSITARE

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